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封裝材料是什么意思?集成電路芯片封裝工藝流程有哪些呢?
日期:2022-04-22 10:09:20作者:百檢 人氣:0

  封裝材料是指?jìng)鞲衅髦圃熘胁捎玫牟A?、陶瓷,硅,RTV,鎳,金,鋁等,電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯(lián)線,起機(jī)械支持,密封環(huán)境保護(hù),散失電子元件的熱量等作用,并具有良好電絕緣性的基體材料,是集成電路的密封體。芯片是許多電子設(shè)備的核心,為了提高您對(duì)芯片的理解,本文將介紹集成電路芯片封裝工藝流程,為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容整理提供給您參考。


  芯片是一種由大量晶體管組成的集成電路。不同的芯片有不同的集成規(guī)模,從數(shù)億到數(shù)億不等;從幾十到幾百個(gè)晶體管。晶體管有兩種狀態(tài):開(kāi)關(guān),用1.0表示。多個(gè)晶體管產(chǎn)生的多個(gè)1和0信號(hào)被設(shè)置為特定功能(即指令和數(shù)據(jù))來(lái)表示或處理字母、數(shù)字、顏色和圖形。芯片加電后,首先生成啟動(dòng)指令來(lái)啟動(dòng)芯片,然后不斷接受新的指令和數(shù)據(jù)來(lái)完成功能。


  封裝材料是什么意思?集成電路芯片封裝工藝流程


  集成電路芯片包裝概述


  封裝概念:


  1.狹義:利用膜技術(shù)和微加工技術(shù),在框架或基板上布置芯片等元素。粘貼固定連接,引出接線端子,通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)密封固定,形成整體三維結(jié)構(gòu)。


  2.廣義:將包裝體與基板連接固定,組裝成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備,保證整個(gè)系統(tǒng)的綜合性能。


  芯片包裝的功能:


  1.傳輸功能;2.傳輸電路信號(hào);3.提供散熱途徑;4.結(jié)構(gòu)保護(hù)和支持。


  封裝工程技術(shù)水平:


  包裝工程始于集成電路芯片的粘貼、固定、互連、包裝、密封保護(hù)、與電路板的連接、系統(tǒng)組合,直到*終產(chǎn)品完成。


  *層:又稱(chēng)芯片層包裝,是指集成電路芯片與包裝基板或引腳架之間的粘貼和固定。電路連接和包裝保護(hù)過(guò)程使其成為模塊(組件)組件,易于取放輸送,可與下一層組裝連接。


  第二層:將幾個(gè)*層完成的包裝與其他電子元件組成電路卡的過(guò)程。


  第三層:將幾個(gè)第二層完成的封裝組裝電路卡組合成主電路板上的一個(gè)組件或子系統(tǒng)。


  第四層:將數(shù)個(gè)子系統(tǒng)組裝成一個(gè)完整的電子產(chǎn)品過(guò)程。


  芯片上集成電路元件之間的連接工藝也稱(chēng)為零級(jí)封裝,因此封裝工程也可以分為五個(gè)層次。


  封裝分類(lèi):


  1.根據(jù)集成電路芯片的包裝數(shù)量:?jiǎn)涡酒b(scp)和多芯片包裝(MCP);


  2.根據(jù)密封材料:聚合物材料(塑料)和陶瓷;


  3.根據(jù)設(shè)備與電路板的互連方式:引腳插入型(PTH)和表面貼裝型(SMT)4.根據(jù)引腳分布形式:單側(cè)引腳、雙側(cè)引腳、四側(cè)引腳和底部引腳;


  SMT裝置有L型.J型.I型金屬引腳。


  SIP:單列包裝SQP:小型包裝MCP:金屬罐包裝DIP:雙列包裝CSP:芯片尺寸包裝QFP:四邊扁平包裝PGA:點(diǎn)陣包裝BGA:球柵陣列包裝LCC:無(wú)引線陶瓷芯片載體。