不同質(zhì)量的電子元件壽命不同，壽命也在于怎么用，如果應(yīng)用得當(dāng)電子元器件的壽命在5-10年左右。電阻、電感，電容、半導(dǎo)體器件(包括二*管、三*管、場(chǎng)管、集成電路)，也就是說(shuō)，在同樣的工作條件下，半導(dǎo)體器件損壞機(jī)率*大。

　　根據(jù)多家公司的器件物理失效數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，在各種應(yīng)力（電、機(jī)械、環(huán)境、潮敏等）誘發(fā)的器件失效案例中，電子元件受潮失效占15%。隨著器件封存裝工藝的發(fā)展，越來(lái)越多低密水汽滲透率塑料材料的大量使用，管腳數(shù)越來(lái)越密集，潮敏器件控制技術(shù)面臨巨大挑戰(zhàn)。器件設(shè)計(jì)要求高的集成度，生產(chǎn)加工要求更高的效率，使得目前的器件絕大部分都有是表面貼裝封裝。

　　各種電子元器件倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存要求：

　　一、環(huán)境要求：

　　電子元器件必須儲(chǔ)存在清潔、通風(fēng)、無(wú)腐蝕性氣體的倉(cāng)庫(kù)類(lèi)室內(nèi)環(huán)境中，倉(cāng)庫(kù)應(yīng)處于通道通暢狀態(tài)。另存放電子元器件的倉(cāng)庫(kù)溫度和相對(duì)濕度必須滿(mǎn)足如下要求:溫度：-5-30，相對(duì)濕度：20%-75%RH，倉(cāng)庫(kù)的環(huán)境溫濕度值將直接影響電子元器件的存儲(chǔ)壽命及品質(zhì)質(zhì)量。

　　二、特殊要求：

　　1.對(duì)靜電敏感器件（如MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管、砷化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管、CMOS電路等），應(yīng)存放在具有屏蔽靜電作用的存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)；

　　2.對(duì)磁場(chǎng)敏感但本身無(wú)磁屏蔽的電子元器件，應(yīng)存放在具有屏蔽磁場(chǎng)作用的存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)；

　　3.油封的機(jī)電原件應(yīng)保持油封的完整。

　　3、電子元器件有限儲(chǔ)存期的確定：電子元器件的有限儲(chǔ)存期按附錄

　　三、電子元器件有限儲(chǔ)存期：

　　不同等級(jí)的電子元器件存儲(chǔ)的適宜溫濕度參數(shù)也是不一樣的。A級(jí)器件存儲(chǔ)溫濕度值為：15-25，25%-60%RH；B級(jí)器件存儲(chǔ)溫濕度值為：-5-+30，20%-75%RH；C級(jí)器件存儲(chǔ)溫濕度值為：-10-+40，10%-80%RH。

　　四、電子元器件存儲(chǔ)要求：

　　1.電子倉(cāng)要求有防靜電地板，人員必須按照防靜電的要求，著裝防靜電服，佩戴防靜電手環(huán)；

　　2.要求按物品的類(lèi)別分區(qū)存放，易燃易爆品要求有適當(dāng)?shù)母綦x措施，針對(duì)特殊要求的物品應(yīng)有顯著的警示標(biāo)識(shí)或安全標(biāo)識(shí)；

　　3.物料擺放整齊，存料卡出、入庫(kù)內(nèi)容規(guī)范，做到帳、物、卡相符；

　　4.物品不可直接落地存放，需有托盤(pán)或貨架防護(hù)；

　　5.物料疊放要求上小下大，上輕下重，一個(gè)托盤(pán)只能放置同一種物料，堆放高度有特殊要求的依據(jù)特殊要求堆放，但*高不得超過(guò)160cm；

　　6.散料、盤(pán)料及有特殊要求的物品存放具體參考相關(guān)規(guī)范；

　　7.對(duì)有防靜電要求的物品必須根據(jù)實(shí)際情況選擇以下方法：裝入防靜電袋和防靜電防潮柜存放等。

　　五、原材料防護(hù)要求：

　　1.電子元器件應(yīng)充分考慮防塵和防潮等方面的要求；

　　2.對(duì)于真空包裝的PCB光板、IC等要將其完好包裝，不能讓銅箔和引腳直接暴露在空氣中，以防止產(chǎn)品氧化；

　　3.針對(duì)特殊原材料的防護(hù)請(qǐng)依據(jù)其要求進(jìn)行防護(hù)；

　　4.對(duì)于有引腳的元件特別是IC等引腳容易變形的元件在盛裝時(shí)要采用原廠的包裝形式，避免元件引腳變形導(dǎo)致不方便甚至不能作業(yè)。

　　電子元器件的儲(chǔ)存對(duì)環(huán)境溫濕度參數(shù)有著嚴(yán)格要求，比如:

　?。?）集成電路：潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過(guò)IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部,產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。

　　在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹(shù)脂封裝開(kāi)裂,并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外,當(dāng)器件在PCB板的焊接過(guò)程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。

　　根據(jù)根據(jù)IPC-M190J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的低濕防潮柜中放置暴露時(shí)間的10倍的時(shí)間，才能恢復(fù)元件的“車(chē)間壽命”，從而避免報(bào)廢，保證產(chǎn)品品質(zhì)。

　　（2）液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過(guò)程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。

　?。?）其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開(kāi)關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電*材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會(huì)受到潮濕的危害。

　?。?）作業(yè)過(guò)程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間，PCB封裝前以及封裝后到通電之間，拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件，烘烤完畢待回溫的器件，尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕的危害。

　?。?）成品電子整機(jī):在倉(cāng)儲(chǔ)過(guò)程中亦會(huì)受到潮濕的危害，如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。

　　總的來(lái)說(shuō)，元器件的保存很重要。必須包裝完好，并且遠(yuǎn)離高溫、高濕和化學(xué)侵蝕的環(huán)境。