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什么是芯片可靠性測試
日期:2022-05-18 15:54:50作者:百檢 人氣:0

  可靠性試驗,是指通過試驗測定和驗證產(chǎn)品的可靠性。研究在有限的樣本、時間和使用下,找出產(chǎn)品薄弱環(huán)節(jié)??煽啃栽囼炇菫榱私?、評價、分析和提高產(chǎn)品的可靠性而進(jìn)行的各種試驗的總稱。為了測定、驗證或提高產(chǎn)品可靠性而進(jìn)行的試驗稱為可靠性試驗,它是產(chǎn)品可靠性工作的一個重要環(huán)節(jié)。


  加速測試


  大多數(shù)半導(dǎo)體器件的壽命在正常使用下可超過很多年。但我們不能等到若干年后再研究器件;我們必須增加施加的應(yīng)力。施加的應(yīng)力可增強或加快潛在的故障機制,幫助找出根本原因,并幫助TI采取措施防止故障模式。


  在半導(dǎo)體器件中,常見的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。在大多數(shù)情況下,加速測試不改變故障的物理特性,但會改變觀察時間。加速條件和正常使用條件之間的變化稱為“降額”。


  高加速測試是基于JEDEC的資質(zhì)認(rèn)證測試的關(guān)鍵部分。以下測試反映了基于JEDEC規(guī)范JEP47的高加速條件。如果產(chǎn)品通過這些測試,則表示器件能用于大多數(shù)使用情況。


  溫度循環(huán)


  根據(jù)JED22-A104標(biāo)準(zhǔn),溫度循環(huán)(TC)讓部件經(jīng)受*端高溫和低溫之間的轉(zhuǎn)換。進(jìn)行該測試時,將部件反復(fù)暴露于這些條件下經(jīng)過預(yù)定的循環(huán)次數(shù)。


  高溫工作壽命(HTOL)


  HTOL用于確定高溫工作條件下的器件可靠性。該測試通常根據(jù)JESD22-A108標(biāo)準(zhǔn)長時間進(jìn)行。


  溫濕度偏壓高加速應(yīng)力測試(BHAST)


  根據(jù)JESD22-A110標(biāo)準(zhǔn),THB和BHAST讓器件經(jīng)受高溫高濕條件,同時處于偏壓之下,其目標(biāo)是讓器件加速腐蝕。THB和BHAST用途相同,但BHAST條件和測試過程讓可靠性團(tuán)隊的測試速度比THB快得多。


  熱壓器/無偏壓HAST


  熱壓器和無偏壓HAST用于確定高溫高濕條件下的器件可靠性。與THB和BHAST一樣,它用于加速腐蝕。不過,與這些測試不同,不會對部件施加偏壓。


  高溫貯存


  HTS(也稱為“烘烤”或HTSL)用于確定器件在高溫下的長期可靠性。與HTOL不同,器件在測試期間不處于運行條件下。


  靜電放電(ESD)


  靜電荷是靜置時的非平衡電荷。通常情況下,它是由絕緣體表面相互摩擦或分離產(chǎn)生;一個表面獲得電子,而另一個表面失去電子。其結(jié)果是稱為靜電荷的不平衡的電氣狀況。


  當(dāng)靜電荷從一個表面移到另一個表面時,它便成為靜電放電(ESD),并以微型閃電的形式在兩個表面之間移動。


  當(dāng)靜電荷移動時,就形成了電流,因此可以損害或破壞柵*氧化層、金屬層和結(jié)。


  JEDEC通過兩種方式測試ESD


  1.人體放電模型(HBM)


  一種組件級應(yīng)力,用于模擬人體通過器件將累積的靜電荷釋放到地面的行為。


  2.帶電器件模型(CDM)


  一種組件級應(yīng)力,根據(jù)JEDECJESD22-C101規(guī)范,模擬生產(chǎn)設(shè)備和過程中的充電和放電事件。