在找剛性多層印制板檢測(cè)機(jī)構(gòu)?百檢網(wǎng)為您提供剛性多層印制板檢測(cè)服務(wù),專業(yè)工程師對(duì)接確認(rèn)項(xiàng)目、標(biāo)準(zhǔn)后制定方案,包括剛性多層印制板檢測(cè)周期、報(bào)價(jià)、樣品等,確認(rèn)無誤后安排寄樣檢測(cè),剛性多層印制板檢測(cè)常規(guī)周期3-15個(gè)工作日,歡迎咨詢。
檢測(cè)樣品:紡織品、化妝品、食品、農(nóng)產(chǎn)品、絕緣工具、五金件等
報(bào)告資質(zhì):CNAS/CMA/CAL
報(bào)告周期:常規(guī)3-15個(gè)工作日,特殊樣品、檢測(cè)項(xiàng)目除外。
檢測(cè)費(fèi)用:根據(jù)檢測(cè)項(xiàng)目收費(fèi),詳情請(qǐng)咨詢百檢網(wǎng)。
剛性多層印制板檢測(cè)項(xiàng)目:
,互連應(yīng)力測(cè)試,互連電阻,介質(zhì)耐壓,介質(zhì)耐電壓,修復(fù),光學(xué)尺寸檢查,內(nèi)部短路,沖擊,剝離強(qiáng)度,剝離強(qiáng)度要求,加工質(zhì)量,化學(xué)清洗性,印制板可接收性,印制板尺寸要求,可焊性,可蝕刻性,吸濕性,基本尺寸和特征,增強(qiáng)層的粘合強(qiáng)度,處理轉(zhuǎn)移(處理完善性),外觀,外觀和尺寸,外觀和尺寸要求,外觀檢驗(yàn),多層板內(nèi)層粘合強(qiáng)度,導(dǎo)體精度,導(dǎo)體邊緣鍍層增寬,導(dǎo)電圖形邊緣鍍層增寬,導(dǎo)線電阻,導(dǎo)線電阻測(cè)試,尺寸測(cè)量,弓曲和扭曲,彎曲疲勞和延展性,抗拉強(qiáng)度和延伸率,抗電強(qiáng)度,撓性印制板焊盤粘結(jié)強(qiáng)度,振動(dòng),振動(dòng)測(cè)試,接觸電阻,無焊盤鍍覆孔的拉出強(qiáng)度,顯微剖切,顯微剖切檢驗(yàn),顯微剖切評(píng)價(jià),顯微剖切(半自動(dòng)或全自動(dòng)),顯微剖切(手工方法),機(jī)械沖擊,標(biāo)識(shí),標(biāo)識(shí)附著力,模擬返工,清潔度,溫度沖擊,濕熱,濕熱和絕緣電阻,濕熱絕緣電阻,熱應(yīng)力,熱應(yīng)力模擬再流焊,焊盤拉脫強(qiáng)度,燃燒性,特性阻抗,特殊環(huán)境要求,電路與金屬化基板之間的短路,電路的導(dǎo)通,電路的短路,電路連通性與絕緣性,電路連通性和絕緣性,鹽霧,目視檢查,破壞性物理分析,離子清潔度測(cè)試,粘合強(qiáng)度,結(jié)構(gòu)完整性,絕緣性,絕緣電阻,翹曲度,耐彎折,耐撓曲,耐撓曲性,耐濕和絕緣電阻,耐溶劑性,耐熱油性,耐焊性,耐電壓,耐電流,耐負(fù)荷沖擊,耐負(fù)荷振動(dòng),耐負(fù)荷振動(dòng)和耐負(fù)荷沖擊,薄銅箔與載體的分離強(qiáng)度,表面剝離強(qiáng)度,表面安裝連接盤的粘合強(qiáng)度,表面導(dǎo)體剝離強(qiáng)度,表面有機(jī)污染物測(cè)試,表面離子污染,表面絕緣電阻,表面絕緣電阻測(cè)試,質(zhì)量電阻率,返工,連通性,連通性和非連通性,金屬芯水平顯微剖切,銅箔或鍍銅層的純度,銅鍍層特性,鍍層抗拉強(qiáng)度和延伸率,鍍層附著力
百檢檢測(cè)流程:
1、電話溝通、確認(rèn)需求;
2、推薦方案、確認(rèn)報(bào)價(jià);
3、郵寄樣品、安排檢測(cè);
4、進(jìn)度跟蹤、結(jié)果反饋;
5、出具報(bào)告、售后服務(wù);
6、如需加急、優(yōu)先處理;
剛性多層印制板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):
1、SJ 21096-2016 印制板環(huán)境試驗(yàn)方法 10
2、QJ 832B-2011 航天用多層印制電路板試驗(yàn)方法 5.6.6
3、GB/T4588.4-2017 剛性多層印制板分規(guī)范
4、GB/T 29847-2013 印制板用銅箔試驗(yàn)方法 7.3
5、SJ 21094-2016 印制板化學(xué)性能測(cè)試方法 6
6、SJ 21194-2016 印制板互連應(yīng)力測(cè)試方法及要求 5-8
7、IPC-TM-650 印制板測(cè)試方法手冊(cè) 2.6.26
8、SJ 21097-2016 印制板清潔度測(cè)試方法及要求 4
9、QJ 831B-2011 航天用多層印制電路板通用規(guī)范 3.10.6
10、SJ 21098-2016 印制板顯微剖切方法及要求 5-9
11、GB/T 12631-2017 印制板導(dǎo)線電阻測(cè)試方法 7
12、SJ 21092-2016 印制板電氣性能測(cè)試方法 4.3
13、GB/T 4588.4-2017 剛性多層印制板分規(guī)范 5.11.1
14、GJB 9491-2018GJB/T 9491-2018 微波印制板通用規(guī)范 3.5.5.3
15、SJ 21095-2016 印制板機(jī)械性能測(cè)試方法 4
16、IPC-6012D-2015 剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范 3.8.1
17、SJ 21091-2016 印制板外觀和尺寸檢驗(yàn)方法 4
18、SJ 21093-2016 印制板物理性能測(cè)試方法 7
19、GJB 9491-2018 微波印制板通用規(guī)范 3.5.5.2
20、SJ 21193-2016 印制板離子遷移測(cè)試方法及要求 4-8
一份檢測(cè)報(bào)告有什么用?
產(chǎn)品檢測(cè)報(bào)告主要反映了產(chǎn)品各項(xiàng)指標(biāo)是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)中的合格要求,能夠?yàn)槠髽I(yè)產(chǎn)品研發(fā)、投標(biāo)、電商平臺(tái)上架、商超入駐、學(xué)??蒲刑峁┛陀^的參考。
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