SJ11391-2009電子產品焊接用錫合金粉內容是什么?百檢網檢測范圍廣泛，可根據(jù)客戶需求選擇合適的檢測標準及項目安排檢測，全國近千家合作實驗室，CMA/CNAS資質齊全，可就近安排寄樣檢測。今天百檢網就給大家簡單介紹一下SJ11391-2009電子產品焊接用錫合金粉標準內容。

1 范圍

本標準規(guī)定了電子產品焊接用錫合金粉的技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及包裝、標識、運輸和貯存。

本標準適用于電子產品焊接用錫合金粉。

2 規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內容)或修訂版均不適用于本標準，然而，鼓勵根據(jù)本標準達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的*新版本。凡是不注日期的引用文件，其*新版本適用于本標準。

GB/T 1480-1995 金屬粉末粒度組成的測定干篩分法

GB/T 3260.1~3260.1-2000 錫化學分析方法

GB/T 5314-1985 粉末冶金用粉末的取樣方法

GB/T 6208-1995 釬料型號表示方法

GB/T 8012-2000 鑄造錫鉛焊料

GB/T 10574.1~10574.13-2003 錫鉛焊料化學分析方法

GB/T 20422-2006 無鉛釬料

ISO 9453：2006 軟釬焊合金一化學成分與形態(tài)

SJ/T 11392-2009 無鉛焊料化學成分與形態(tài)

3 術語和定義

下列術語和定義適用于本標準。

3.1 無鉛焊料lead- free solders

合金材料中鉛含量質量分數(shù)小于或等于0.1%的軟釬焊料。

3.2 電子產品焊接用錫合金粉 solder powder for electronic sol der ing applications

焊錫粉

*大顆粒尺寸小于160μm的粉狀錫基焊料。

3.3 無鉛焊粉標志lead- free sign

用于表示無鉛焊粉的標志，標志符號如下：

4 技術要求

4.1 標記方法

焊錫粉標記

按照GB/T 6208—1995 釬料型號的表示方法，本標準對焊錫粉的標記按下列規(guī)定：

焊錫粉型號表示示例：如某一焊錫粉的合金牌號為Sn99.3Cu0.7、焊錫粉顆粒尺寸分布類型為1型，則其牌號為：

HF—sn99.3Cu0.7—1

4.2 合金成分

含鉛焊錫粉合金成分應符合GB/T 8012—2000 的規(guī)定，根據(jù)用戶需要也可按照ISO 9453：2006的規(guī)定。

無鉛焊錫粉合金成分應符合SJ/T 11392—2009 的規(guī)定。

4.3 分類

焊錫粉的尺寸分布及規(guī)格類型應符合表1的規(guī)定。

4.4 形狀

焊錫粉形狀應是球形的，但允許長軸與短軸的*大比是1.5(對于1、2、3型焊錫粉〕或1.2(對于4 5、6型焊錫粉)的近球形粉末。如用戶與供應商達成協(xié)議，也可為其它形狀的焊錫粉。

當按5.2試驗方法確定焊錫粉形狀時，對于1、2、3型焊錫粉，如果90%以上的焊錫粉是球形的和長軸與短軸比小于15的近球形的，則歸類為球形，而對于4、5、6型焊錫粉，如果90%以上的焊錫粉是球形的和長軸與短軸比小于12的近球形的，則歸類為球形。

4.5 含氧量

釆用GB/T 20422-2006 對含氧量的規(guī)定，根據(jù)不同的焊錫粉類型，按53試驗方法確定焊錫粉的含氧量標準，應符合表2的要求：如用戶與供應商達成協(xié)議，此要求可按協(xié)商結果執(zhí)行。

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