GB/T26495-2011鎂合金壓鑄轉(zhuǎn)向盤骨架坯料內(nèi)容是什么?百檢網(wǎng)檢測范圍廣泛,可根據(jù)客戶需求選擇合適的檢測標(biāo)準(zhǔn)及項目安排檢測,全國近千家合作實驗室,CMA/CNAS資質(zhì)齊全,可就近安排寄樣檢測。今天百檢網(wǎng)就給大家簡單介紹一下GB/T26495-2011鎂合金壓鑄轉(zhuǎn)向盤骨架坯料標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容。
1.范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了鎂合金壓鑄轉(zhuǎn)向盤骨架坯料的要求、試驗方法、檢驗規(guī)則及標(biāo)志、包裝、運輸、貯存及合同內(nèi)容。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于有嵌件或無嵌件的鎂合金壓鑄轉(zhuǎn)向盤骨架坯料。
2.規(guī)范性引用文件
下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其*新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。
GB/T 223 鋼鐵及合金化學(xué)分析方法
GB/T 228 金屬材料 室溫拉伸試驗方法
GB/T 231 金屬布氏硬度試驗
GB/T 699 優(yōu)質(zhì)碳素結(jié)構(gòu)鋼
GB/T 1184 形狀和位置公差 未注公差值
GB/T 1804 一般公差 未注公差的線性和角度尺寸的公差
GB/T 4336 碳素鋼和中低合金鋼 火花源原子發(fā)射光譜分析方法(常規(guī)法)
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GB/T 6414 鑄件 尺寸公差與機械加工余量
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3.術(shù)語和定義
下列術(shù)語和定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)。
3.1 冷隔 cold shut
在金屬液相互對接或搭接處,因金屬液流供給不當(dāng)造成壓鑄件表面形成明顯的線性紋路或在接近表面的內(nèi)部形成隔層或分層現(xiàn)象。
3.2 頂桿痕跡 mandrel mark
由模具中的頂桿在壓鑄件表面上留下的凸、凹痕跡。
3.3 疏松 looseness
熔體結(jié)晶時,由于枝晶間液體金屬補充不足,或由于存在未排出的氣體,結(jié)晶后在枝晶內(nèi)形成的微孔。通常出現(xiàn)在壓鑄件局部區(qū)域,其組織粗糙松散不致密。
3.4 凹陷 depression
由于收縮壓鑄模損傷或憋氣而在壓鑄件的表面上形成的平滑凹痕。
3.5 粘附物痕跡 adhesive trace
粘附物痕跡又稱為粘模,壓鑄件在冷凝時表面粘在模具上,在脫模時,順著脫模方向的表面被拉壞,產(chǎn)生的粗糙表面
3.6 損傷(包括拉傷和擦傷) scratch、 galling
壓鑄件在生產(chǎn)(脫模)、加工、儲運過程中,壓鑄件表面產(chǎn)生的損壞痕跡。
3.7 氣孔 porosity
因金屬液中卷入氣體,凝固后殘存在壓鑄件內(nèi)部或表面而產(chǎn)生的光滑、規(guī)則的孔洞。
3.8 縮孔 shrinkage
壓鑄件凝固過程中,金屬補償不足所形成的不規(guī)則、粗糙的孔洞。
3.9 嵌件 insert
轉(zhuǎn)向盤骨架中間壓入的非鎂合金材料的花鍵轂及其他零件。
3.10 轉(zhuǎn)向盤總成 steering wheel assembly
轉(zhuǎn)向盤骨架包覆聚胺脂或塑料并安裝完成后的部件。
4.要求
4.1 產(chǎn)品分類
4.1.1 牌號、狀態(tài)、規(guī)格
轉(zhuǎn)向盤骨架坯料的牌號為AM50A或AM60B、供應(yīng)狀態(tài)為鑄態(tài)F。需方需要其他牌號和狀態(tài)時由供需雙方協(xié)商確定并在合同中注明。規(guī)格符合產(chǎn)品圖紙要求。
4.1.2 標(biāo)記示例
轉(zhuǎn)向盤骨架坯料標(biāo)記按牌號、產(chǎn)品名稱、本標(biāo)準(zhǔn)編號來表示。
4.2 化學(xué)成分
轉(zhuǎn)向盤骨架坯料化學(xué)成分應(yīng)符合GB/T 19078的規(guī)定。對有嵌件的轉(zhuǎn)向盤骨架坯料,其嵌件的化學(xué)成分應(yīng)符合GB/T 699的規(guī)定或需方要求。
4.3 室溫力學(xué)性能
4.3.1 轉(zhuǎn)向盤骨架坯料嵌件材料的力學(xué)性能應(yīng)符合GB/T 699要求或需方要求。
4.3.2 轉(zhuǎn)向盤骨架坯料材料的室溫力學(xué)性能應(yīng)符合表1的規(guī)定。產(chǎn)品的室溫力學(xué)性能由供方工藝保證,需方需要時在合同中注明。其他牌號和狀態(tài)的室溫力學(xué)性能由供需雙方協(xié)商,并在合同注明。
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