封裝材料測(cè)試去哪里?封裝材料測(cè)試實(shí)驗(yàn)方法有哪些?百檢材料檢測(cè)機(jī)構(gòu)可提供封裝材料測(cè)試服務(wù)，百檢為集體所有制檢測(cè)機(jī)構(gòu)，材料實(shí)驗(yàn)室屬于科研實(shí)驗(yàn)室，高新技術(shù)企業(yè)，CMA資質(zhì)認(rèn)證機(jī)構(gòu)，一般7-10個(gè)工作日可出具檢測(cè)報(bào)告，出具的檢測(cè)報(bào)告更加科學(xué)，公正，準(zhǔn)確。

　　測(cè)試周期：7-10個(gè)工作日

　　測(cè)試費(fèi)用：免費(fèi)初檢，初檢之后根據(jù)客戶(hù)檢測(cè)需求以及實(shí)驗(yàn)復(fù)雜程度進(jìn)行報(bào)價(jià)。

　　封裝材料測(cè)試范圍

　　原料：環(huán)氧樹(shù)脂，聚碳酸酯，聚甲基丙烯酸甲酯，玻璃，有機(jī)硅，陶瓷，光電子材料等。

　　其他：電子封裝材料，芯片封裝材料，led封裝材料，半導(dǎo)體封裝材料，光伏封裝材料，柔性封裝材料，封裝基板材料，集成電路封裝材料等。

　　封裝材料測(cè)試項(xiàng)目

　　氣密性測(cè)試，吸水率測(cè)試，粘結(jié)強(qiáng)度測(cè)試，性能測(cè)試，老化測(cè)試，壽命測(cè)試等。

　　以上為部分需求，如果有其他檢測(cè)需求，可以咨詢(xún)實(shí)驗(yàn)室工程師與您一對(duì)一溝通問(wèn)題。

　　封裝材料測(cè)試報(bào)告有哪些用途?

　　1、銷(xiāo)售使用。(給客戶(hù)出示合格的第三方檢測(cè)報(bào)告，讓客戶(hù)更加信賴(lài)自己的產(chǎn)品質(zhì)量)

　　2、研發(fā)使用。(研發(fā)新款產(chǎn)品，在研發(fā)過(guò)程中遇到成分比例或者其他比較棘手問(wèn)題，需要檢測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)參照對(duì)比解決，縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)成本)

　　3、改善產(chǎn)品質(zhì)量。(對(duì)比檢測(cè)，找到自己產(chǎn)品自身問(wèn)題，提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本)

　　4、科研論文數(shù)據(jù)使用。

　　封裝材料測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

　　GB/T8750-2014半導(dǎo)體封裝用鍵合金絲

　　GB/T13947-1992電子元器件塑料封裝設(shè)備通用技術(shù)條件

　　GB/T14112-2015半導(dǎo)體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線(xiàn)框架規(guī)范

　　GB/T14113-1993半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語(yǔ)

　　GB/T14862-1993半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測(cè)試

　　GB/T29848-2018光伏組件封裝用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)膠膜

　　GB/T34502-2017封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲

　　GB/T34507-2017封裝鍵合用鍍鈀銅絲

　　GB/T36655-2018電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測(cè)試

　　SJ/T10424-1993半導(dǎo)體器件用鈍化封裝玻璃粉

　　SJ/T11705-2018微電子器件封裝的地和電源阻抗測(cè)試

　　SJ20449-1994功率型瓷殼電阻器用灌注封裝化合物及瓷料規(guī)范

　　SJ20450-1994封裝電子元件用化合物、涂料及瓷料規(guī)范

　　封裝材料測(cè)試為什么要選擇百檢，百檢檢測(cè)有哪些優(yōu)勢(shì)?

　　1、百檢是集體所有制檢測(cè)機(jī)構(gòu)，實(shí)驗(yàn)室出具的檢測(cè)報(bào)告科學(xué)、公正、準(zhǔn)確。

　　2、百檢全國(guó)多家實(shí)驗(yàn)室分支，支持全國(guó)上門(mén)取樣/寄樣檢測(cè)。

　　3、免費(fèi)初檢，初檢期間不收取任何檢測(cè)費(fèi)用，制定詳細(xì)的實(shí)驗(yàn)方案。

　　4、檢測(cè)周期短，檢測(cè)費(fèi)用低，實(shí)驗(yàn)方案齊全。

　　5、檢測(cè)報(bào)告支持二維碼系統(tǒng)查詢(xún)真?zhèn)巍?/p>

　　6、資質(zhì)齊全，實(shí)驗(yàn)室儀器齊全，科研團(tuán)隊(duì)強(qiáng)大。

　　7、支持36種語(yǔ)言編寫(xiě)MSDS服務(wù)。

　　封裝材料測(cè)試流程

　　1、寄樣

　　2、免費(fèi)初檢

　　3、報(bào)價(jià)

　　4、雙方確定，簽訂保密協(xié)議，開(kāi)始實(shí)驗(yàn)

　　5、7-10個(gè)工作日結(jié)束實(shí)驗(yàn)

　　6、郵寄檢測(cè)報(bào)告，后期服務(wù)。

　　以上是關(guān)于封裝材料測(cè)試的相關(guān)介紹，如有其他檢測(cè)需求，可以咨詢(xún)實(shí)驗(yàn)室工程師。