哪里可以做封裝試驗(yàn)?中化所材料檢測(cè)機(jī)構(gòu)可提供封裝試驗(yàn)服務(wù),第三方材料檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室,集體所有制科研機(jī)構(gòu),CMA資質(zhì)認(rèn)證機(jī)構(gòu),國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),資質(zhì)齊全,科研團(tuán)隊(duì)強(qiáng)大,主要從事工業(yè)診斷、材料成分檢測(cè)、材料性能測(cè)試、非標(biāo)試驗(yàn)等服務(wù),7-15個(gè)工作日出具檢測(cè)報(bào)告,支持二維碼系統(tǒng)查詢真?zhèn)?,全?guó)多家實(shí)驗(yàn)室分支,支持全國(guó)上門取樣/寄樣檢測(cè)服務(wù)。
試驗(yàn)周期:7-15個(gè)工作日
試驗(yàn)費(fèi)用:免費(fèi)初檢,初檢之后根據(jù)客戶檢測(cè)需求以及實(shí)驗(yàn)復(fù)雜程度進(jìn)行報(bào)價(jià)。
封裝試驗(yàn)范圍
電路板封裝,芯片封裝,陶瓷封裝,塑料封裝,led封裝,元器件封裝,pcb封裝等。
封裝試驗(yàn)項(xiàng)目
封裝性能試驗(yàn),封裝染色試驗(yàn),封裝可靠性試驗(yàn),封裝三點(diǎn)彎曲試驗(yàn),封裝煙霧試驗(yàn),封裝振動(dòng)試驗(yàn),封裝滴水試驗(yàn),封裝鹽霧試驗(yàn),封裝跌落試驗(yàn),封裝剪切力試驗(yàn),封裝氣密性試驗(yàn),封裝沖擊試驗(yàn),封裝環(huán)境試驗(yàn),封裝強(qiáng)度試驗(yàn),封裝嚴(yán)密性試驗(yàn),封裝非標(biāo)試驗(yàn)等。(如果您還有其他需求,可咨詢?cè)诰€工程師,為您提供一對(duì)一解答。)
中化所試驗(yàn)報(bào)告有哪些用途?能幫您解決那些問題?
1、銷售報(bào)告。(銷售需要提供第三方檢測(cè)報(bào)告,讓自己的產(chǎn)品更具有性,讓產(chǎn)品的數(shù)據(jù)來說話,讓客戶更加信賴自己的產(chǎn)品質(zhì)量。)
2、工業(yè)診斷報(bào)告。(碰到一些關(guān)于成分的棘手問題,通過第三方檢測(cè)數(shù)據(jù)來找到問題的原因,及時(shí)的解決問題。)
3、改善產(chǎn)品質(zhì)量。(通過第三方檢測(cè)數(shù)據(jù)對(duì)比發(fā)現(xiàn)自身產(chǎn)品的問題,改善產(chǎn)品問題,提高質(zhì)量,降低生產(chǎn)成本)
4、科研論文數(shù)據(jù)使用。
5、產(chǎn)品進(jìn)出口使用。
封裝試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T13947-1992電子元器件塑料封裝設(shè)備通用技術(shù)條件
GB/T14862-1993半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測(cè)試方法
GB/T36655-2018電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測(cè)試方法XRD法
中化所材料檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室有哪些優(yōu)勢(shì)?
1、集體所有制檢測(cè)機(jī)構(gòu),資質(zhì)齊全,檢測(cè)報(bào)告科學(xué),公正,準(zhǔn)確,嚴(yán)謹(jǐn)。
2、多家實(shí)驗(yàn)室分支遍布全國(guó),支持上門取樣/寄樣檢測(cè)。
3、檢測(cè)周期短,檢測(cè)費(fèi)用低,實(shí)驗(yàn)方案更加齊全。
4、免費(fèi)初檢,初檢期間不收任何檢測(cè)費(fèi)用。
5、檢測(cè)報(bào)告,支持掃碼查詢真?zhèn)巍?/p>
中化所檢測(cè)流程
1、寄樣。(與工程師溝通,提交自己的檢測(cè)需求并且給我們研究所寄樣)
2、免費(fèi)初檢。(收到樣品之后,進(jìn)行免費(fèi)初檢,制定詳細(xì)的實(shí)驗(yàn)方案)
3、報(bào)價(jià)。(初檢之后,根據(jù)客戶檢測(cè)需求以及實(shí)驗(yàn)復(fù)雜程度進(jìn)行報(bào)價(jià))
4、雙方確定,簽訂保密協(xié)議,開始實(shí)驗(yàn)。
5、7-15個(gè)工作日完成實(shí)驗(yàn)。
6、郵寄檢測(cè)報(bào)告,后期服務(wù)。
以上是關(guān)于封裝試驗(yàn)的相關(guān)介紹,如有其他檢測(cè)需求可以咨詢實(shí)驗(yàn)室工程師幫您解決。